论文题目： 热障涂层中基体与粘结层界面扩散及阻扩散行为研究

研 究 生： 刘林涛

学 科： 材料加工工程

攻读学位： 博士

学习形式： 全日制

导师姓名： 李争显

教授

答辩委员会成员：

主 席： 杜双明

教授

西安科技大学

成 员： 王快社

教授

西安建筑科技大学

      张聪慧

教授

西安建筑科技大学

      马幼平

教授

西安建筑科技大学

      吴建鹏

教授

陕西科技大学

秘 书： 王浩楠

工程师

答辩时间： 2017-6-4 19:30:00

答辩地点： 工科楼1108室

欢迎广大师生参加！